TSMC объявила дорожную карту: к 2029 году общая производительность ИИ-систем вырастет в 50 раз — за счёт 3D-интеграции и кремниевой фотоники COUPE. Главное: • 112 Гбит/с — скорость передачи данных в COUPE • 0,06 дБ — потери при передаче (в 23 раза меньше, чем с медными микровыступами) • 10–20 нс — задержка вместо обычных микросекунд • 12,8 Тбит/с — общая пропускная способность (против 3,2 Тбит/с сегодня) • 50% — прогнозируемый рост рынка оптических приёмопередатчиков в 2026 году 50-кратный рост — это прогноз TSMC, а не подтверждённые замеры. Массовое производство кремниевой фотоники запланировано на вторую половину 2026 года, а технология A14 с шагом 4,5 мкм ожидается только в 2029 году. Что это значит: TSMC делает ставку на оптику внутри чипа — потери падают в разы, задержка сокращается до наносекунд. Если прогноз сбудется, это фундаментально изменит архитектуру ИИ-ускорителей.